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覆铜板龙头再次上调出厂价概念股有望获益

2018-12-17 16:56:42

覆铜板龙头再次上调出厂价,概念股有望获益

全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司8月21日再次发布涨价通知,即日起将旗下PCB板料(即复铜板)和PP(即半固化片)分别涨价10元/张和10%。这是该公司进入7月后第三次发布涨价通知,前两次分别是7月7日和26日,加价幅度均分别为10元/张和10%。

今年涨价潮启动时点与去年类似,显示出锂电铜箔旺盛需求对PCB用铜箔产能的影响仍未缓解。短期看

覆铜板龙头再次上调出厂价概念股有望获益

,随着下半年下游PCB进入传统旺季,铜箔和覆铜板价格有望再掀一轮涨价潮。中长期看,到2019年铜箔新增产能都较为有限,且多数是锂电铜箔,市场供需情况难以改变。行业高景气贯穿全年,铜箔、覆铜板龙头盈利有望超预期。

上游原材料电解铜箔进入涨价周期供需紧张至少持续到2018年

电解铜箔是覆铜板及印刷线路板的重要组成材料。电解铜箔可分为锂电铜箔(微米)、标准铜箔(微米)、超厚铜箔(微米),其中,锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域,标准铜箔与超厚铜箔根据其自身厚度及技术应用于不同功率的印制线路板,在印制线路板上,电解铜箔充当电子元器件之间互连的导线,不可或缺。

新能源汽车爆发式增长锂电铜箔市场出现供需缺口

电解铜箔被用作锂离子电池负极材料的载体,其对电池的一致性、稳定性等影响重近年在政策扶持及环保转型大方向的驱动下,我国新能源汽车产业呈现爆发式增长。锂电池尤其动力锂电市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加,自2015年第三季度以来,锂电铜箔出现供需紧张的局面。据CCFA统计,2015年锂电铜箔的全年需求量约4.35万吨,产量为4.22万吨,初步出现约1300吨的供需缺口。在锂电铜箔供不应求,下游需求旺盛,且锂电铜箔利润空间较CCL与PCB铜箔更高的情况下,部分国内外铜箔供应商将部分或全部产能由PCB铜箔转移至锂电铜箔。据联茂统计,台湾的南亚、长春、金居,日本的三井、古河,韩国的日进、LSM,及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔大厂均有锂电铜箔转产计划,上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月,约占以上厂家总产能的20%。

汽车、通讯行业为PCB产业下游需求新的增长引擎

PCB下游应用领域相当广泛,包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。近年伴随汽车电子、新能源汽车、小间距LED、高端服务器、小基站等高成长性领域的快速发展,PCB下游应用市场已经发生了深刻的变化,多个行业对于PCB的需求量实现两位数的年增长速度,PCB行业整体回暖,进入新一轮景气周期,将实质性拉动覆铜板及PCB产品需求。汽车电子化趋势带动车用PCB市场快速发展随着汽车需求的增加以及智能化发展,汽车的电子化水平日益提高,占整车成本的比重也越来越大。目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%,新能源汽车则高达47%。在联、娱乐、节能及安全等四大发展趋势的驱动下,未来汽车电子化程度将愈来愈高。

5G商用加速推进高密集小基站带动高附加值板材及PCB需求

当前,移动互联、云计算、大数据以及物联等新一代通信技术在全球范围内逐步普及。2014年是我国4G业务的商用元年,2015年国内移动通信市场全面进入4G时代,两年内,在政策与运营商的力挺下,无论是4G络建设还是用户发展都取得了显著进步。

根据全球各大运营商的公开时间表,5G商用进程有望提前。据了解,在2018年的韩国冬奥会上,韩国运营商将会提前提供5G服务。美国的Verizon也已抢先确定5G频段,2020年日本的东京奥运会也将会提供5G业务。相较于3G、4G,5G络传输速率可达10Gbps,是4G峰值的100倍,更高传输速度的实现需要更高的频段,但更高频段的电磁波覆盖范围更小,信号渗透力越弱,这就意味着运营商要部署更多的基站。同时,5G络设备数量会呈爆炸性的增长,单位面积内的入设备可能会增至千倍,若延续以往的宏基站覆盖模式,即使基站的带宽再大也无力支撑,再加上电磁波穿透和绕射能力下降的原因,导致基站微型化的趋势成为必然。

金安国纪:覆铜板产品以中厚型覆铜板为主,在中厚板细分市场占有率高达70%,为绝对龙头,且产品类型齐全,成为戴尔、三星、LG、西门子、摩托罗拉、长虹、美的、海尔、联想、富士通等中外国际知名企业和国内多数军工企业直接或间接的稳定供应商。

华正新材:年产450万平方米高频、高速、高密度及多层印制电路用覆铜板项目已经建成,在国内已与包括东莞红板多层线路板有限公司、深圳市深联电路有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司和惠州中京电子科技股份有限公司等企业在内的众多印制电路板百强企业建立了较为稳定的供货关系。

生益科技:作为国内覆铜板龙头,深度受益本轮铜箔、覆铜板产业链向上周期。生益科技将集中资源进行高速传输、射频应用、服务器、汽车电子、消费电子等领域高端板材的部署,公司拟公开发行可转债募集资金18亿元,投入高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目(二期)及年产1700万平方米高频高速覆铜板及2200万米商品粘结片建设项目。

超华科技:7月发布公告,拟通过非公开发行股票募集资金不超过8.833亿元,用于年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目建设。本次非公开募投项目均为行业内前沿技术。

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